中科院孵化的芯片企业不完全盘点
中科院三大最强“孵化”研究所
在中科院100多个研究所中，近两年热门的AI项目孵化和投资，以自动化、计算和微电子研究所居多。计算所是中国早期计算机事业重要的发源地，被誉为“中国计算机事业的摇篮”。寒武纪，联想、中科曙光、科大讯飞等均是由计算所孕育而来。中科曙光董事长李国杰、联想初创期技术路线灵魂人物倪光南均来自计算所。
中科院计算所孵化的企业（图源：中科院计算所官网）
中科院之所以能孵化这么多公司，与其在理念和制度层面提供的支持息息相关。
譬如在2016年，在大众创业、万众创新的大环境下，为提高研究所科技成果转化的质量和效率，自动化所出台《中国科学院自动化研究所关于技术团队离岗创业的暂行意见》（以下简称《暂行意见》），实施新型股权激励。
《暂行意见》规定：对于依靠科研团队自身力量自主培育的技术成果孵化企业的，自动化所以科技成果作价入股的85%奖励给科技成果完成团队和创业核心团队；三年内，离岗创业人员可随时根据创业情况选择回所工作，工资补发，创业的资金相当于做了相应金额的项目，可评职称；为离岗创业人员单独设立正高级专业技术岗位，单独评聘。通过这种方式，自动化所倡导和推进技术团队以离岗创业方式促进科技成果的转移转化。
2017年5月10日，计算所I-Tech创新创业学院成立，所长孙凝晖在成立仪式上表示，创新创业学院就是要帮助科研人员完成创业的角色转变。
资本层面，2015年，中科院设立创新孵化投资有限责任公司（简称国科创新），通过“基地+基金”双轮驱动模式促成成果转化；2017年，中科院创投注册成立；2019年初，中科院再备案一家股权类私募中科院资本。
中科算源成立“北京中科图灵基金管理有限公司”,打造经营性资本服务平台，吸收政府机构和专业投资人从事天使投资与孵化业务，逐步开展与各地方政府及机构投资人之间的合作，为所内团队融资、建议并完善产业生态,创造资本助力体系的快捷通道。
正是得益于中科院各研究所推出的系列扶持创业计划，一批年轻的科研人员批量“下海”，从传统的科研的象牙塔中走出，来到了产业研发这个艰难且容易备受质疑的赛道，从科学家转变为企业家。这其中不乏有追逐在半导体较难的细分赛道的企业和人才。
中科院孵化的优秀的半导体企业
CPU企业：龙芯中科
说到中科院的产业化结果，龙芯中科可以说相对早期。龙芯中科技术有限公司是2010年4月由中国科学院和北京市政府共同牵头出资成立的有限责任公司。龙芯中科主要业务是龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。龙芯采用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构。其中“龙芯1号”小CPU面向行业应用、“龙芯2号”中CPU面向工控和终端类应用、以及“龙芯3号”大CPU面向桌面与服务器类应用。
其实“龙芯”早2001年在中科院计算所开始研发。2001年5月，在中科院计算所知识创新工程下，龙芯课题组正式成立。龙芯课题组成立之初，是着眼于解决国防和信息安全领域无芯可用的困境。当时全部研究团队只有10多个人，后来逐渐发展到百人。而核心研发骨干，很多都是董事长胡伟武亲自带出来的博士生。
据企查查数据，中科院计算所旗下的中科算源自产管理有限公司持股21.52%。另根据中国证监会公开文件，龙芯中科已经正式开启A股上市辅导。龙芯中科作为国产CPU的佼佼者，上市之路也广受业界关注。
AI芯片企业：寒武纪
另一家大火大热的具有中科院背景的则是AI芯片企业寒武纪。寒武纪的创始人陈云霁曾直言，“没有龙芯，就没有今天的我”。25岁，陈云霁成为8核龙芯3号的主架构师，恩师胡伟武强大的意志力最让陈云霁敬佩。陈天石也曾坦言自己“很幸运”，计算所给了他宽松的科研环境和充分的支持。2008年，陈云霁和弟弟陈天石决定联手做人工智能和芯片设计的交叉研究。
2016年，寒武纪创始团队成员和中科院计算所的投资管理平台中科算源共同设立北京中科寒武纪科技有限公司。2020年7月，寒武纪正式在科创板挂牌上市。
短短5年，寒武纪发展速度迅猛。作为全球智能芯片领域的先行者，寒武纪先后推出用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。目前产品体系已覆盖云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，快速完成了云、边、端三大场景的布局。
大硅片供应商：沪硅产业
2006年，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）和新傲科技共同完成的高端硅基SOI材料研发和产业化成果，获国家科技进步一等奖。2015年，沪硅产业成立。沪硅产业主要从事半导体硅片研发、生产和销售，专注于硅材料产业及其生态系统发展，是国内规模最大、技术最领先的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，被行业称为中国第一大硅晶圆厂。
目前，沪硅产业旗下三大子公司——上海新昇、新傲科技和Okmetic，联动互补组成了丰富的半导体硅片自有产品线。其中，上海新昇负责300mm硅片业务，新傲科技和Okmeitc负责200mm及以下(含SOI)硅片业务。
DPU企业：中科驭数
中科驭数于2018年正式成立，孵化于中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室。中科驭数专注于专用处理器研发，致力于解决后摩尔定律时代通用算力不足的核心问题, 为智能时代提供核心芯片和解决方案。创始团队来自于中科院计算所体系结构国家重点实验室，创始人鄢贵海研究生毕业于中国科学院计算机技术研究所，在获得计算机系统结构博士学位后，留所任博士生导师、研究员。
中科驭数创新性地提出了软件定义加速器技术（Software Defined Accelerator），自主研发了KPU（Kernel Processing Unit）芯片架构，打造了业界首颗拥有网络数据库一体化加速功能的DPU芯片和智能网卡系列产品和解决方案。
2019年其第一代自研芯片KPU-Conflux1800流片验证测试成功。目前其产品路线图已经规划到第四代产品。分别是2021年28nm的K2，2022年12nm的K3，2023年7nm的K4，同时性能也不断提升。
光通信、光传感芯片：苏州苏纳光电
苏纳光电的团队来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，创始人之一任雪勇在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所10年。
苏纳光电以"光通信、光传感'中国芯'"为愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的光通信、光传感芯片，弥补国内此类芯片严重短缺、依赖进口的短板。公司依托中国科学院的技术优势，拥有独立洁净厂房环境和外延(MBE/MOCVD)、光刻、刻蚀、镀膜、清洗、减薄、切割、测试、筛选、包装和可靠性评估/老化等全链条研发、生产设备，技术覆盖Ⅲ-Ⅴ族砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)基材料、芯片和测试全链条。
公司现已推出面向光通信和光传感领域的系列芯片产品，包括25G/4×25G 高速探测器芯片、微型硅透镜及阵列、（甲烷）气体传感芯片、背光监测探测器芯片（200至300um光敏面）和大尺寸（1、2、3、5mm等光敏面）探测器芯片等。其中InGaAs 25G PIN芯片是公司的核心产品。这款芯片填补目前国产芯片的空白，改变国内目前高端芯片完全依靠进口的局面，为光器件和光模块厂商实现了降低成本、减轻进口依赖风险、缩短供货周期、可定制化等价值。
光电设备厂商：奥普光电
长春奥普光电成立于2001年6月，是由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和广东风华高新科技股份有限公司等五个股东出资设立的高新技术企业。其前身是始建于1958年的中国科学院长春光机所实验工厂。
公司主营业务为光电测控仪器设备、新型医疗检测仪器及光学材料等产品的研发、生产与销售；主导产品有：电视测角仪、天线座、光电经纬仪光机分系统、航空/航天相机光机分系统、雷达天线座、新型医疗检测仪器、K9光学玻璃等。
设备企业：芯源微电子
沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。沈阳芯源公司所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。
2019年12月16日，芯源公司在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目，连续两年被评为中国半导体行业十强企业。
多家AI独角兽企业
除了上文所提的寒武纪之外，商汤科技、云从科技以及云知声，这几家公司不仅创始人都毕业自中国科学技术大学，而且其中商汤科技创始人汤晓鸥目前兼任中科院深圳先进技术研究院副院长，云从科技2015年孵化自中科院绿色重庆研究院，云知声的初创团队主要是中科院自动化研究所的博士。
云从科技是首个同时承建三大国家平台，并参与国家及行业标准制定的人工智能领军企业，也是国家新基建发展的中坚代表。依托全球领先的人机协同操作系统，云从将感知、认知、决策的核心技术闭环运用于跨场景、跨行业的智慧解决方案。
商汤科技自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
云知声专注于物联网人工智能服务，是一家拥有完全自主知识产权、世界顶尖智能语音技术的人工智能企业。从交互入手，云知声构建了语音感知、认知和表达、超算平台与图像、机器翻译等多模态人工智能硬核技术，并将这些能力封装在自研 AI 芯片之上，通过“云端芯”一体化产品体系面向行业推出全栈式 AI 技术能力，打造从 AI 技术创新到产业应用的生态闭环。
MaPU：思朗科技
北京思朗科技脱胎于中科院自动化研究所、原国家专用集成电路设计工程技术研究中心（1992年组建），由该中心原主任、原中科院自动化所所长王东琳博士带队，已经研制出高性能领域微处理器MaPU, MaPU首次实现了代数算法级全局优化且高度可编程，已于2015年流片成功。
MaPU融合了CPU的可编程性及通用性、FPGA的灵活性以及ASIC的高效性，辅以高效并行的数据供给结构，是处理器领域的一次变革性创新。基于MaPU，思朗科技进一步研制出了三大领域处理器：面向5G通信领域的UCP、面向多媒体领域的UMP，以及面向超算领域的HPP。同时，还配备了AI领域处理器：深度神经网络引擎NNE。
思朗科技拥有以万亿次代数运算微处理器（MaPU）系列自主知识产权所有权，包括发明专利近120项，其中国际专利超过20项，国际顶级体系结构会议HPCA发表论文1篇。
晶体元件企业：福晶科技
福建福晶科技是由中国科学院福建物质结构研究所(物构所)与43位自然人共同出资组建，成立于2001年10月31日。福晶科技主要从事非线性光学晶体、激光晶体、精密光学元件和激光器件的研发、生产和销售，其产品广泛应用于激光、光通讯、医疗设备、检测分析仪器等各诸多工业领域。福晶公司成为目前世界上著名的LBO晶体、BBO晶体、Nd:YVO4晶体、TGG晶体、精密光学元件、高功率隔离器、声光及电光开关的领先生产商。
公司发展了熔盐法，提拉法、水溶液法等多种晶体生长技术；建立了非球面数控研磨抛光、离子束抛光、全息光栅等多条先进精密光学产线；拥有数控加工、双抛、大型环抛等多种加工手段；以及IAD，IBS，MS，EB等镀膜工艺以适应各类不同的应用需求。公司的检测技术和设备也处于业界较高地位，拥有Zygo干涉仪，Taylor Hobson轮廓仪，Agilent Cary、PE分光光度计，Trioptics中心仪等先进齐全的检测仪器。
CPU/GPU企业：象帝先
象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020-09-29，公司董事长&总经理唐志敏于1990年在中科院计算所获工学博士学位。是中科院的研究员、博士生导师。据官网介绍，象帝先公司面向新兴的AIOT市场，研发适用于移动、桌面、边缘计算、云数据中心等领域的高性能价格比、高性能功耗比的CPU/GPU及领域专用芯片产品。
结语
从上文我们也可以看出，从中科院脱胎出来的企业所专注的赛道大都不同，但可以看到的是，大部分是以创新为主，如当下火热的AI赛道、DPU赛道、甚至还有MaPU；另外就是半导体的薄弱或者寡有环节，如CPU、GPU以及大硅片等，在这些领域，大陆一直处于弱势。总之，中科院所孵化的企业数不胜数，本文也只是简单列举了一些典型的企业。树大根深的中科系还在不断孕育新的半导体企业，为中国的半导体事业贡献科研转产业化的力量。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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